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台积电3纳米芯片制程下半年投产

作者:超级管理员    来源:本站    发布时间:2018-07-20 11:57    浏览量:6

  台积电3纳米芯片制程下半年投产发布2022年第二季度财报,公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币,同比大涨43.5%,环比增长8.8%;2370亿元台币,同比增长76%,环比增长16.9%;营业利润2621.2亿元台币,同比增长80%。

  利润率方面,二季度毛利率59.1%,超过公司预期56%—58%,创下历史新高;营业利润率49.1%,也超过了公司预期的45%—47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元,也创下新高,超过市场预期平均值。

  还披露,在二季度的晶圆代工营收中,5纳米工艺所占的比例为21%,7纳米为30%,这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收,在今年二季度仍低于7纳米,也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后,仍未取代7纳米工艺,成为他们的第一大营收来源。

  关于3纳米制程,台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发,预计在2025年量产。

  公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元;预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%,市场预期为56.1%,营业利益率为47%至49%,市场预期为46.1%。公司还表示,长期毛利率达53%是“可实现”的;客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。

  台积电表示,2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但整体下滑程度将好于2008年。

  展望今年资本支出,台积电此前的预期是达到400—440亿美元的历史新高。但是台积电董事长刘德音的最新说法是,今年资本支出规模可能落在400亿美元下方,明年资本支出仍言之过早,但长期台积电成长可期,仍会维持纪律性投资。

  台积电总裁魏哲家也提到,由于供应链不顺使供应商面对考验,供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程,台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

  魏哲家表示,估计2023年半导体库存修正需要数季,但台积电确信会维持领先与持续成长,并确信公司本身设定15%—20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

  有关2023年库存修正的问题,魏哲家指出,目前看库存调整仍需要持续一段时间,2023年也会持续,不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

  2022年,全球行业资本开支创下历史新高,半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计,2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金,同比增长24%。在2021年前,半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

  台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势,2022年纷纷加大资本开支,三家公司共占行业支出总额的一半以上。

  台积电此前预计2022年资本开支达400亿—440亿,同比增长33.2%—46.5%,主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元,同比增长12.46%。2022年的资本开支预计将达到250亿美元。

  台积电在近期召开的技术论坛中指出,除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12英寸晶圆厂已开始兴建之外,2022—2023年将在中国台湾兴建11座12英寸晶圆厂,并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

  TrendForce集邦咨询表示,观察2022下半年至2023年,高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而,从供给端观察,晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟,预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增长率收敛至8%。

  目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等将受影响,范围涵盖成熟及先进制程,整体扩产计划递延约2—9个月不等。

  TrendForce集邦咨询指出,疫情前半导体设备交期约为3—6个月,2020年起交期被迫延长至12—18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产,撇除每年固定产量的EUV光刻机,其余机台交期再度延长至18—30个月不等。

  值得一提的是,俄乌冲突及胀影响各项原物料取得,以及疫情持续对人力造成影响,也导致半导体建厂工程进度延宕。此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

  关于晶圆代工产能增速放缓,富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计,2022—2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长;但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量,富途认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%,即约为1123亿美元。


 

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